Что такое ПВДФ?

Что такое PVDF?

PVDF — это устройство, используемое для удаления резиста и других материалов, используемых в производстве полупроводников. Слово «ashing» означает «превращать в пепел», и, как следует из названия, резист преобразуется в пепел и удаляется с помощью плазмы, озона и т. д. В производстве полупроводников резист — это защитная пленка.

В производстве полупроводников резист представляет собой защитную пленку, которая наносится на поверхность кремниевой пластины, а затем только определенные области пластины сенсибилизируются для создания микроструктур. После нанесения резиста на поверхность кремниевой пластины только определенные области сенсибилизируются для создания микроструктур.

В производстве полупроводников ПВДФ используется для обработки кремниевых пластин, поэтому это большая часть оборудования, которая может транспортировать кремниевые пластины.

Применение ПВДФ

ПВДФ используется для удаления ионных имплантатов в процессе производства полупроводников, для удаления полимеров, таких как резисты, и для удаления цветных фильтров при производстве ПЗС.

Существует два типа методов озоления: плазменное озоление, при котором используется плазма, и озоновое озоление, при котором озон реагирует с углеводородами. Основным методом является плазменное озоление, при котором кислород используется в качестве плазмы для повышения реактивности, тем самым увеличивая эффект озоления.

Принцип PVDF

Плазма представляет собой ионизированный газ и обладает высокой реактивностью. Когда кислород плазмируется, он очень хорошо реагирует с углеродом и водородом. Если углеводородный полимер, такой как пластик, поместить в кислородную плазму, он исчезнет в мгновение ока.

Чистые углеводороды состоят только из углерода и водорода, поэтому после реакции с кислородом выделяются вода и углекислый газ, не оставляя ничего после реакции. Резисты для производства полупроводников изготавливаются из углеводородных полимеров, которые содержат добавки, растворители, фотосенсибилизаторы и т. д. Поэтому при озолении этих резистов требуются оптимальные плазменные условия, соответствующие резисту.

Озоление озоном не активирует молекулы кислорода, превращая их в плазму. Вместо этого оно создает высокореактивный озон из молекул кислорода, который затем вводится в реакционную камеру. В этом процессе ультрафиолетовый свет излучается для создания атомарного кислорода, называемого радикалами кислорода, которые еще более реактивны, из озона и реагируют с резистом.

Разница между кислородной плазмой и кислородными радикалами заключается в том, что в кислородной плазме определенный процент атомов кислорода являются катионами, в то время как радикалы кислорода электрически нейтральны, что делает кислородную плазму более реактивной.