Что такое нарезка кубиками?

Что такое Dicing?

Dicing — это точный процесс, используемый в производстве полупроводников, обычно следующий за этапом фотолитографии. Он включает в себя вырезание отдельных чипов из пластины, каждый из которых содержит свой собственный набор операций и процессов. Этот метод характеризуется высокоточными методами резки и имеет решающее значение в производстве полупроводниковых приборов.

Пластина может содержать десятки тысяч чипов, каждый из которых разделен линиями разметки. Разметка выполняется вдоль этих линий с использованием специализированного оборудования, такого как резак или лазерный резак. Процесс требует высокой точности, как правило, вдоль линий разметки около 100 мкм или меньше. Обычные методы разметки включают механическую разметку тонким круглым лезвием (пила для разметки) и лазерную разметку с использованием термического напряжения.

Хотя разметка в основном используется для полупроводниковых пластин, она также применима к другим электронным компонентам, таким как МЭМС, керамика и стекло, и часто предоставляется как контрактная услуга из-за требуемой точности.

Применение разметки

Разделение на части необходимо в производстве полупроводников для отделения отдельных чипов от пластин. Оно применимо к различным материалам пластин с различными механическими характеристиками, включая кремний, карбид кремния и нитрид галлия.

Этот процесс также используется в прецизионных электронных компонентах, таких как МЭМС, светодиоды и датчики. В более широких приложениях разделение на части используется в таких отраслях, как упаковка, производство автомобильных компонентов и текстиль для резки материалов на определенные формы и размеры.

Принципы разделения на части

Резка полупроводниковых пластин требует высокой точности обработки, уделяя особое внимание точности линии реза и ширине скола. Устройства для резки включают в себя режущие и лазерные режущие, каждое из которых имеет определенные преимущества в точности и процессе.

1. Резка

Дикеры используют сверхтонкое круглое лезвие для резки пластины, часто используя лезвия с алмазным наконечником для точности. Они известны своей высокоскоростной способностью к резке и могут использовать чистую воду во время процесса.

2. Лазерная резка

Лазерные режущие используют лазерную технологию для резки, включая абляционную обработку и процесс Stealth Dicing™. Этот метод выгоден своим сухим процессом и сниженным воздействием на окружающую среду.

Как выбрать режущую пластину

Компании могут либо проводить резку внутри компании, либо отдавать ее на аутсорсинг. Для внутренней резки требуется выбор подходящего оборудования на основе точности обработки, качества, скорости и стоимости. При аутсорсинге учитываются такие факторы, как совместимость с материалом, метод обработки, контроль качества, время доставки и цена.