Что такое машина химико-механической полировки (ХМП)?

Что такое машина для химико-механической полировки (CMP)?

Машина CMP используется для полировки кремниевых пластин. Полупроводники производятся в крошечных масштабах, требующих равномерной высокоточной полировки. Кроме того, они имеют много слоев различной твердости, каждый из которых должен полироваться с использованием соответствующего давления, абразивов и химикатов. Во время полировки поверхности и неровности химически реагируют и механически удаляются наждачной бумагой или другими инструментами в соответствии с составом каждого полупроводникового слоя.

Применение машин CMP

Машины CMP в основном используются в процессе производства полупроводников. CMP используется в процессе производства полупроводников для выравнивания неровной поверхности после травления, формирования оксидной пленки, диффузии ионов и т. д. CMP обеспечивает точное выравнивание и облегчает дальнейшее наслаивание на выровненную поверхность. При выборе системы CMP необходимо учитывать точность планаризации, используемые химикаты и жидкости, а также скорость обработки кремниевых пластин.

Принципы машин CMP

В этом разделе описывается принцип работы машин CMP, которые, как правило, большие, для обработки большого количества кремниевых пластин за один раз на высокой скорости. Компоненты — вращающийся столик, полировальная секция с соплами для нанесения химикатов и химикатов, наждачная бумага и т. д. Кроме того, также включены робот для транспортировки кремниевых пластин, секция очистки после полировки и секция обнаружения выше.

Основная операция — распыление химикатов и химических агентов на кремниевые пластины через сопла, прижатие наждачной бумаги и т. д. к пластинам и их полировка путем вращения столика на высокой скорости. Целями химической полировки являются оксидная пленка, вольфрамовая проводка и медная проводка. В случае оксидной пленки пленка растворяется в щелочном растворе и полируется оксидом кремния того же состава. Для вольфрамовой проводки поверхностная часть вольфрама окисляется, а поверхность полируется оксидом кремния. В случае медной проводки медь окисляется, затем комплексуется и полируется оксидом кремния и т. д.