Поиск по статьям
Все про умный дом
Все о пожарной безопасности
Сейчас читают
- Как смотреть youtube без тормозов и замедленияЕсли Вы на этой странице, то Вам, скорее всего, […]
- 10 лучших прогрессивных языков программирования для разработки мобильных приложенийЗнаете ли вы, что мобильные приложения — это не только […]
- 6 важных особенностей, которые следует учитывать при строительстве нового домаСтроительство нового дома – это уникальная возможность […]
Гороскоп на Сегодня
Что такое корпус ИС?
Корпус ИС — это компонент корпуса, прикрепленный к полупроводниковым чипам. Он выполняет множество функций, включая подачу питания, защиту чипа от внешних факторов окружающей среды, передачу сигналов на чип и с чипа, а также повышение производительности чипа.
Применение корпусов ИС
Эти корпуса являются неотъемлемой частью широкого спектра устройств, от смартфонов и планшетов до различных сложных электронных устройств в домах. По мере развития технологий растет спрос на более мелкие, легкие и более функциональные корпуса. Они также адаптируются для включения нескольких механизмов в один корпус, особенно в сенсорных устройствах, работающих на нескольких длинах волн.
Принцип корпуса ИС
Корпуса ИС состоят из структур для электрического соединения и защиты. Электрические соединения часто используют золотое покрытие для приложений с высокими техническими характеристиками. Защитная часть, известная как уплотнительный материал, традиционно использовала металл, но теперь все чаще использует материалы на основе смолы для снижения веса и экономии средств. Керамика также набирает популярность благодаря своим превосходным свойствам.
Типы корпусов ИС
Типы корпусов различаются в зависимости от метода расширения выводов и материала, используемого для корпуса корпуса. Они варьируются от пластиковых до керамических и включают в себя:
1. Корпус System In (SIP)
Инкапсулирует несколько чипов в один корпус, подходит для снижения стоимости и вставного монтажа, с превосходными характеристиками рассеивания тепла.
2. Корпус Small Outline (SOP)
Имеет выводы, расширяющиеся в двух направлениях, часто используется для небольших полупроводниковых чипов.
3. Корпус Quad Flat (QFP)
Имеет выводы, расширяющиеся в четырех направлениях, подходит для различных применений.
4. Land Grid Array (LGA)
Включает клеммы в нижней части корпуса, что позволяет устанавливать гнезда в виде сетки.
Другая информация о корпусах ИС
Преимущества керамики
Керамика обеспечивает высокую термостойкость и сохраняет форму после термообработки. Она пользуется большим спросом из-за своей теплопроводности и обрабатываемости, что приводит к прогрессу в технологии переработки для получения экологически чистых материалов.