Что такое КМП?

Что такое CMP?

CMP, химико-механическая полировка, — это технология, используемая для прецизионной полировки полупроводниковых пластин в системах большой интеграции (LSI) и микроэлектромеханических системах (MEMS).

Этот процесс, требующий точности на уровне нанометров, сглаживает поверхности до чрезвычайно тонкой степени, достигая гладкости поверхности на уровне ангстремов. Он сочетает механические и химические процессы путем нанесения химического абразива на полировальный круг для полировки поверхности подложки.

Передовые технологии и опыт необходимы в оборудовании CMP, полировальных кругах и абразивах для достижения такой точности.

Применение CMP

CMP имеет решающее значение в производстве полупроводниковых приборов, полируя подложки, такие как кремниевые пластины. Он также используется в подложках MEMS, стеклянных подложках для дисплеев, жестких дисков и производстве солнечных батарей. Точность CMP делает его жизненно важным для производства высокопроизводительных полупроводниковых чипов и дисплеев.

Принципы CMP

CMP включает три ключевых элемента: полирующие абразивы, химические вещества и полировальный круг.

1. Полирующие абразивы

Они находятся в жидкой или суспензионной форме, содержащей абразивные частицы. Тип абразива варьируется в зависимости от материала подложки и желаемой отделки.

2. Химические агенты

Химические агенты помогают абразивам сглаживать поверхность. К ним относятся окислители, восстановители, добавки и растворители, такие как вода или спирт.

3. Полировальный диск

Диск устанавливается на вращающемся столе, большем, чем подложка. Во время полировки подложка прижимается к диску, пока они оба вращаются в противоположных направлениях.

После полировки подложка проходит очистку и проверку на плоскостность и шероховатость поверхности.

Как выбрать CMP

Выбор CMP подразумевает либо создание собственной линии, либо передачу ее на аутсорсинг специализированной компании.

1. Строительство собственной линии

Внутренняя CMP требует выбора подходящего оборудования, проектирования процессов, обслуживания систем и обучения инженеров.

2. Аутсорсинг специализированным компаниям

Аутсорсинг подразумевает выбор компании, которая может предоставить комплексные услуги CMP, включая разработку оборудования и процессов.