Что такое жесткая печатная плата?

Что такое жесткая печатная плата?

Жесткая печатная плата (печатная плата) — это тип печатной платы, характеризующийся своей негибкостью.

Печатные платы — это изоляционные платы с проводкой на поверхности или внутри, необходимые для монтажа электронных компонентов для создания электронных схем.

Печатные платы обычно подразделяются на жесткие печатные платы, изготовленные из жестких материалов, и гибкие печатные платы, изготовленные из тонких, гибких материалов. Жесткие печатные платы являются наиболее часто используемым типом.

Жесткие печатные платы выпускаются в различных формах, включая односторонние (проводка с одной стороны), двухсторонние (проводка с обеих сторон), многослойные (несколько слоев подложек) и платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) или наращиваемые печатные платы, позволяющие выполнять высокоплотную проводку.

Применение жестких печатных плат

Жесткие печатные платы, известные своей высокой прочностью, нашли широкое применение в различных приложениях благодаря своим превосходным электрическим характеристикам. Они необходимы в таких устройствах, как медицинское оборудование, автомобили, самолеты, корабли, промышленное оборудование, ПК, бытовая электроника, офисное оборудование автоматизации, ИТ-устройства, карты IC, цифровые камеры и материнские платы. Их способность интегрировать многочисленные компоненты на небольшой площади с использованием двухсторонних или многослойных плат является значительным преимуществом.

Принцип жестких печатных плат

Жесткие печатные платы состоят из подложки, изготовленной из таких материалов, как стеклоткань или бумага, пропитанной смолами, такими как эпоксидная смола, фенол, тефлон или BT. Они также включают препрег (полуотвержденную смолу) и ламинируются медной фольгой с использованием высокотемпературного пресса высокого давления.

Эти платы изготавливаются из ламинатов с медным покрытием, с рисунками схем, сформированными из медной фольги и паяльной краски для защиты поверхности платы.

Другая информация о жестких печатных платах

Типы печатных плат

Печатные платы различаются в зависимости от базового материала и смолы в покрытом медью ламинате, включая бумажно-фенольные, бумажно-эпоксидные, стеклянные композитные, стеклянно-эпоксидные, кремниевые и BT-подложки. Жесткие печатные платы также охватывают металлические и керамические подложки, изготовленные исключительно из алюминия или керамики, без смолы.

Огнестойкость и термостойкость печатных плат обычно классифицируются по классу FR (огнестойкие).

1. Бумажные фенольные подложки
Изготовленные путем пропитки бумаги термореактивной фенольной смолой, бумажные фенольные подложки, такие как бакелит, экономичны, но имеют низкую термостойкость припоя и огнестойкость. Они легко впитывают воду, что усложняет процессы гальванизации. Классифицируемые как FR-1 и FR-2, они отличаются по изоляционным свойствам. Обработка сквозных отверстий обеспечивает проводимость между передней и задней сторонами.

2. Бумажные эпоксидные подложки
Эти подложки, изготовленные путем пропитки бумаги термореактивной эпоксидной смолой, относятся к категории FR-3. Они обладают лучшей водостойкостью, термостойкостью при пайке и электрическими свойствами, чем бумажные фенольные подложки.

3. Стеклянные эпоксидные подложки
Стеклянные эпоксидные подложки занимают видное место в печатных платах, изготавливаемых путем пропитки стеклоткани эпоксидной смолой для повышения огнестойкости. Они обладают высокой химической стойкостью и позволяют формировать схемы с обеих сторон посредством обработки сквозных отверстий.

4. Стеклянные композитные подложки
Изготовленные из стеклоткани и нетканых материалов, стеклянные композитные подложки часто используются в качестве экономически эффективной альтернативы стеклянным эпоксидным подложкам.

5. Подложки на металлической основе
Подложки на металлической основе используют в качестве основы такие металлы, как медь или алюминий, покрытые эпоксидной смолой и ламинированные медной фольгой, для эффективного рассеивания тепла. Стоимость увеличивается с толщиной основного металла.

6. Керамические подложки
Подобно подложкам на металлической основе по своим свойствам рассеивания тепла, керамические подложки используют в качестве основы такие материалы, как кремний или нитрид кремния. Они имеют превосходный коэффициент теплового расширения по сравнению с подложками на основе металла.