Что такое Flip Chip Bonder?

Что такое Flip Chip Bonder?

Flip Chip Bonder — это устройство, используемое для монтажа различных полупроводниковых приборов на подложку, и представляет собой новую технологию монтажа, которая заменяет традиционное соединение проводов. Термин «flip Chip Bonder» происходит от того факта, что полупроводниковые приборы, сформированные на пластине, вырезаются (голый кристалл), а затем переворачиваются (flip) для соединения.

Почти все монтажи голых чипов были заменены методом перевернутого кристалла, который предлагает множество преимуществ, а метод проволочного соединения продолжает снижаться.

Применение устройств перевернутого кристалла

Устройства перевернутого кристалла — это устройства, которые соединяют и монтируют полупроводниковые приборы на подложки. В то время как обычное проволочное соединение позволяет размещать входы/выходы, точки входа и выхода для сигналов, только на периферии устройства, метод перевернутого кристалла позволяет заменить всю нижнюю часть устройства входами/выходами. Это позволяет обеспечить множество входов/выходов даже для небольших приборов.

Кроме того, в случае светодиодов, где выделение тепла является существенной проблемой, выделяемое элементом тепло может рассеиваться непосредственно на подложке, поскольку он монтируется непосредственно на подложке без проводов.

Принцип работы Flip Chip Bonders

Элементы вырезаются из пластины, на которой формируются полупроводниковые элементы, а затем размещаются на сортировщике (расстановщике) монтажной установки перевернутого кристалла, которая переворачивает элементы. Затем перевернутые элементы удаляются обжимным устройством, называемым головкой, и помещаются на подложку с высокой точностью путем обработки изображений.

В ультразвуковом методе, который в настоящее время широко используется, ультразвуковые волны передаются через головку на выступающие клеммы, называемые выпуклостями, на задней стороне (стороне подложки) элемента, которые мгновенно расплавляются в схеме разводки для достижения электрической непрерывности.

Иногда пространство между подложкой и устройством заполняется смолой underfill. В таких случаях элемент и подложка соединяются с помощью токопроводящего клея вместо ультразвуковой сварки.

Склеивание методом перевернутого кристалла и обычное проволочное соединение имеют следующие преимущества.

• Высокая пропускная способность, поскольку провода можно соединять партиями, а не подключать входы/выходы по одному.
• Высокая интеграция возможна, поскольку отсутствует соединение кристалла с кристаллом, и не требуется пространство для проводов по периметру кристалла.
• Подходит для высокоскоростной обработки сигналов благодаря низкому затуханию высокочастотных сигналов и потере сигнала из-за проводов.